Регистрация: 19 Октября 2021 Пользователь №: 3026 Сообщений: 641 Пол: Нет информации Спасибо сказали: 0 раз(а)
Предупреждений: 0
---------------------------
Сегодня при изготовлении микроэлектронной продукции зачастую применяется технология поверхностного монтажа. Подобный метод позволяет минимизировать компоненты и более плотно разместить их на печатной плате, а, следовательно, уменьшить размер изготавливаемого изделия. Тем не менее, в процессе монтажа плат можно столкнуться с несколькими проблемами, самые частые из которых будут рассмотрены далее.
Недостаточный отступ токопроводящего слоя от края
В составе печатных плат содержатся слои меди, которые покрываются специальным защищающим от коррозии слоем. Проблема может возникнуть в том случае, если защитный слой будет полностью покрывать поверхность платы. Спустя некоторое время на ней появляются сколы, металл обнажается и подвергается коррозии.
Сниженная механическая прочность SMT-компонентов
В том случае, если используется поверхностный монтаж печатных плат компоненты размещаются на плате более плотно, но при такой установке они становятся менее устойчивыми к нагрузкам, нежели при сквозном монтаже.
Высокая платность компонентов
В связи с тем, что контактные площадки и выводы компонентов расположены слишком близко, возможен риск появления дефектов пайки, которые могут нарушить электронную цепь.
Чувствительность компонентов
Электронные компоненты, которые сегодня активно используются в промышленности, характеризуются высокой чувствительностью к термическим и механическим нагрузкам, а также к воздействию статического электричества. Особенно это применимо к тем компонентам, которые имеют небольшие размеры и быстро нагреваются, выводя из строя всю систему.
Деформация печатной платы
С данной проблемой можно столкнуться в процессе припаивания компонентов к печатной плате. Причиной может стать чрезмерный нагрев, связанный с неверно подобранным температурным режимом или дефектами подложки. Кроме того, это может быть связано с неравномерным распределением компонентов на поверхности платы, за счет чего на различные ее участки будет поступать разная нагрузка.
Низкое качество соединения
В том случае, если нарушается поверхностный монтаж печатных плат или используется неправильно выбранная паяльная паста, нанесенный состав застывает не ровно, а с дефектами, из-за чего и получается некачественное соединение.
Большинства из перечисленных выше проблем можно избежать, если использовать качественные материалы и комплектующие элементы, а также надежное оборудование. Приобрести их можно в данной компании, которая специализируется на поставке товаров от лучших поставщиков техники для производства электроники со всего мира.
О компании:
Компания «СМТ технологии» поставляет готовые решения для производства электроники.
Работа компании заключается в:
• подборе и поставке оптимального комплекта оборудования
• поставке расходных материалов
• технической и сервисной поддержке производства во время гарантии и после
• поддержке склада запчастей для всего спектра оборудования
• поставке запасных частей для 70% брэндов SMD оборудования
Дополнительно компания занимается:
• технологической проработкой изделий
• разработкой нового изделия своим конструкторским отделом
• производством прототипа (производство печатной платы и SMD сборка)
• подготовкой технологического процесса изделия
